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Liquid Cooling für Next-Gen Computing

Planbare Flüssigkühlungskonzepte für AI-Systeme, GPU-Racks, Hochleistungsrechenzentren und kritische Infrastrukturen.

AI GPU-Racks
Service schnell kuppeln
Drop tropfarm trennen

Anwendungsszenarien

Unsere Flüssigkühlungslösungen sind speziell für die Anforderungen moderner Rechenzentren und AI-Infrastrukturen konzipiert.

AI Computing
NVIDIA DGX System mit Flüssigkühlung

Bild: High Performance Computing Center Stuttgart / Julian Herzog, Wikimedia Commons, CC BY 4.0.

NVIDIA DGX & HGX Systeme

AI Training & Inference

Optimierte Kühlungslösungen für NVIDIA DGX A100, H100 und Grace Hopper Superchip-Systeme. Direktkühlung der GPUs für maximale Performance bei minimaler Lautstärke.

  • GPU-Direktkühlung - Cold-Plate direkt auf GPU-Dies
  • Bis zu 700W pro GPU - Thermisches Management für höchste Leistung
  • Schnellkupplungen - Hot-Swap ohne Systemabschaltung
  • Redundante Systeme - Ausfallsicherheit für 24/7-Betrieb
Kühlleistung Bis 15 kW pro Server
Durchflussrate 40-60 L/min
Druckverlust < 0.2 bar
Temperaturbereich 15-35°C
Data Center
Rechenzentrum CDU-System

Bild: Server-Rack-Beispiel, Wikimedia Commons. Lizenzangaben siehe Dateiseite.

Hyperscale Data Centers

CDU-Integration & Rack-Level Cooling

Vollständig integrierte Kühlverteilungseinheiten (CDU) für moderne Rechenzentren. Skalierbar von einzelnen Racks bis zu Multi-MW-Installationen.

  • Modulare CDU-Architektur - Flexibel skalierbar
  • Intelligentes Monitoring - Echtzeit-Überwachung aller Parameter
  • PUE-Optimierung - Power Usage Effectiveness < 1.2
  • Hot-Aisle/Cold-Aisle - Optimierte Luftströmung
Kühlkapazität 50 kW - 2 MW pro CDU
Redundanz N+1 oder 2N
Effizienz COP > 4.5
Steuerung BMS/DCIM Integration
High Performance Computing
HPC Cluster Kühlung

Bild: High Performance Computing Center Stuttgart / Julian Herzog, Wikimedia Commons, CC BY 4.0.

Wissenschaftliches Rechnen

HPC-Cluster & Supercomputer

Spezialisierte Kühlsysteme für wissenschaftliche Rechenzentren, Forschungseinrichtungen und Supercomputer mit extrem hoher Leistungsdichte.

  • Hochdichte-Kühlung - Bis zu 100 kW pro Rack
  • CPU + GPU Kühlung - Kombinierte Lösungen
  • Direkt-zu-Chip - Minimale thermische Widerstände
  • Freie Kühlung - Nutzung von Außenluft
Max. Leistungsdichte 100 kW/Rack
Kühlmedium Wasser/Glykol
Vorlauftemperatur 18-25°C
Überwachung SNMP, Modbus, OPC-UA

Systemarchitektur & Komponenten

Verstehen Sie, wie unsere Kühlkomponenten in Ihr Gesamtsystem integriert werden

Flüssigkühlungs-Kreislauf

1

CDU / Chiller

Kühlung der Kühlflüssigkeit auf Solltemperatur

2

Schnellkupplung

Tropfarme Verbindung zum Server-Rack

3

Cold Plate

Direkte Wärmeabfuhr von CPU/GPU

4

Rücklauf

Erwärmte Flüssigkeit zurück zur CDU

Kritische Komponenten

Schnellkupplungen

Unsere Quick-Disconnect-Kupplungen ermöglichen Hot-Swap von Servern ohne Kühlkreislauf-Unterbrechung. Absolut leckagefrei.

Cold Plates

Individuell angepasste Kühlplatten für optimalen Kontakt mit Prozessoren. Minimaler thermischer Widerstand.

Manifolds

Verteilt Kühlflüssigkeit präzise zu allen Komponenten. Optimierte Durchflussraten pro Server.

Bereit für hocheffiziente Kühlung?

Unsere Ingenieure helfen Ihnen bei der Planung und Integration der optimalen Kühlungslösung für Ihre Infrastruktur.

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